LED倒装芯片覆晶封装光源回流焊，迈瑞回流焊

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言
  发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
  近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。

2、倒装LED技术的发展及现状
  倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
  倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。
  针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

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1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理
3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源
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7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，消除了对元件热损伤的隐患
10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）